2025年12月13日 星期六
產(chǎn)品情況:
· 核心產(chǎn)品：
CMOS 圖像傳感器芯片：包括 D1、100 萬及 200 萬像素系列，應(yīng)用于安防監(jiān)控、汽車影像、無人機、智能門鈴等場景。
智能終端及整機產(chǎn)品：如光機電一體化設(shè)備、智能座艙組件等。
· 市場覆蓋：
國內(nèi)：珠三角、長三角地區(qū)；
國際：美國、印度、臺灣等市場。
· 供應(yīng)鏈合作：與全球知名晶圓廠、封裝廠建立穩(wěn)定產(chǎn)能與質(zhì)量保障。
技術(shù)創(chuàng)新點：
· 核心技術(shù)：
像素及工藝設(shè)計：優(yōu)化感光元件性能，提升圖像清晰度與低光環(huán)境適應(yīng)性；
低噪聲讀出電路設(shè)計：降低信號干擾，提高芯片穩(wěn)定性；
圖像處理算法：自主研發(fā)算法，增強動態(tài)范圍與色彩還原能力。
· 知識產(chǎn)權(quán)：累計申請多項發(fā)明專利、布圖設(shè)計及軟件著作權(quán)（2023 年數(shù)據(jù)）。
· 研發(fā)團隊：硅谷歸國專家領(lǐng)銜，具備國際一流芯片設(shè)計經(jīng)驗。
· 行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新：
推動 CMOS 芯片在新能源汽車、智能穿戴等新興領(lǐng)域的應(yīng)用拓展；
參與智能座艙系統(tǒng)開發(fā)，提升車載影像與交互體驗。
